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产品名称:
导热灌封胶
代 号：TDG011 TDG012 TDG013 TDG014 TDG015 TDG016 规 格：20kg/桶 8kg/桶 10kg/桶产品参数及特性:
导热灌封㬵是一种双组分的有机灌㬵，适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
| 产品代号 | 颜色 | 粘度 mPa-s@a-s@ | 混合比例 | 可操作时间(hr@25°c) | 硬度(shore A) | 密度 （ g/cm³ ） | 击穿电压 （KV)@1mm | 导热系数(w/m·K) |
| TDG011 | 灰 | 2000 | 1:1 | 1 | 65 | 1.6 | 5 | 0.65 |
| TDG012 | 灰 | 3500 | 1:1 | 1 | 65 | 1.8 | 5 | 0.8 |
| TDG013 | 灰 | 5000 | 1:1 | 1 | 65 | 2.3 | 5 | 1.5 |
| TDG014 | 黄 | 8000 | 1:1 | 1 | 70 | 2.6 | 5 | 2.0 |
| TDG015 | 灰 | 12000 | 1:1 | 1 | 70 | 2.8 | 5 | 2.5 |
| TDG016 | 灰 | 15000 | 1:1 | 1 | 70 | 3.0 | 5 | 3.0 |
应用:
主要应用于：新能源汽车模组结构导热粘接；电子行业导热粘接；工业、轨道交通等领域中各种基材的导热粘接。
主要应用：电子元器件、基站及通信设备、消费电子设备、工业电源与新能源设备。
在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，同时具有优良的物理及耐化学性能。