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产品名称:
导热硅胶片
代 号：TDS021 TDS022 TDS023 TDS024 TDS025 TDS026 规 格：包装规格 按需定制产品参数及特性:
导热硅胶片是一种间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面,其具有良好的粘性、柔性、压缩性以及具有优良的热传导率,在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分,增加散热效果。
| 产品代号 | 颜色 | 硬度(shore A) | 密度(g/cm³) | 击穿电压 （KV)@1mm | 导热系数(w/m·K) |
| TDS021 | 灰 | 65 | 2.3 | 5 | 1.5 |
| TDS022 | 黄 | 65 | 2.6 | 5 | 2.0 |
| TDS023 | 蓝 | 65 | 3.0 | 5 | 3.0 |
| TDS024 | 浅灰 | 65 | 3.1 | 5 | 4.0 |
| TDS025 | 浅灰 | 65 | 3.2 | 5 | 5.0 |
| TDS026 | 浅灰 | 65 | 3.3 | 5 | 6.0 |
应用:
主要适用于：消费电子、LED 照明、汽车电子、工业控制
核心性能优势：
高效导热能力：可根据不同散热需求选择合适规格，能快速填补发热体与散热器之间的微小空隙，减少热阻，提升散热效率。
良好的柔韧性与贴合性：质地柔软且具有一定弹性，能紧密贴合不规则的表面，即使在震动环境下也能保持良好的接触，确保热传递稳定。
优异的绝缘与耐温性：具备高电气绝缘性能，击穿电压高，可避免电路短路风险；同时耐受高低温循环冲击。
减震与缓冲作用：自身的柔性特质可吸收设备运行时产生的震动，减少机械应力对电子元件的损伤，延长设备使用寿命。
无挥发与环保安全：不含溶剂，使用过程中无挥发物产生，符合环保标准，对电子元件和人体无害。
主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面,其具有良好的粘性、柔性、压缩性以及具有优良的热传导率,在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出
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